在 AI 训练集群加速落地的浪潮里，光模块作为 GPU 集群之间高速数据传输的关键载体，是英伟达 DGX 整机方案、全球各大算力合作伙伴数据中心重点采购品类。结合行业调研信息...

随着数据中心带宽需求持续爆发，交换机端口速率快速向 800G、1.6T 迭代升级，传统前端可插拔光模块的长距离电互连弊端日渐凸显：高频电信号传输损耗大、整机功耗居高不下、...

中秋将至，圆月渐满，恒泰通人的快乐也提前满格啦！✨为了让每一位伙伴都能过个温暖、安心又欢乐的节日，公司早早备好了中秋福利...

AI算力越跑越快，数据中心传数据却卡脖子了

现在 AI 大模型、超算集群遍地开花，数据中心带宽一年翻几番，但耗电、成本、延迟三大难题压得机房喘不过气。之前大家热议 CPO 共封装光学，而眼下已经落地量产、性价比更...

打开各类 AI 工具、跑大模型训练时，背后成千上万张 GPU 需要不间断高速交换数据，海量数据流带来的高功耗、高延迟、带宽不足等难题，倒逼光互联技术全面革新。最近行业热...

大模型算力爆发推动数据中心光互联快速迭代，800G、1.6T、CPO 技术落地，光芯片成为算力网络的核心支点。以磷化铟、砷化镓为代表的 III-V 族化合物半导体，凭借直接带隙、...

III-V 族半导体是光通信实现光电转换的核心材料，主流分为 GaAs（砷化镓）与 InP（磷化铟）两大材料体系，衍生出激光器芯片、探测器芯片、光调制器三大类核心器件，不同芯...

在AI算力爆发带动光模块从400G向800G、1.6T甚至3.2T快速迭代的当下，III-V族半导体材料早已成为光模块产业的“隐形基石”，支撑起高速光通信的核心性能。不同于传统硅基材...